1. 光纤、半导体激光能量可单独调节，工艺调试操作方便
2. 焊接过程中飞溅更少、焊缝气孔更少，外观成型更光滑
3. 有效抑制铝合金焊接爆点，显著提高一次焊接良率
4. 标准机箱，便于集成于自动化流水线
5. 可选配OCT，在线实时监测焊缝熔深
6. 可选配功率监控反馈功能，长期量产稳定性高
激光复合焊接是通过光学镜片组将光纤激光与半导体激光复合成一束激光，在时间上同时输出，在空间上同轴输出。半导体激光与光纤激光的输出能量独立可调，因此复合焊接兼具两种激光焊接的优势，既可以达到光纤激光器的深熔焊接效果，又具备半导体激光器热导焊接预热缓冷与焊缝平滑的优势。
| Parameter | ||
复合激光器 | 半导体激光器 | 光纤激光器 | |
光学参数 | 激光功率 | 1000-3000W | |
激光波长 | 976/915nm | 1080nm | |
光束参数乘积BPP | / | ＜1mm*mrad | |
光纤芯径 | 400μm | 50/100μm | |
NA | ＜0.22 | ＜0.1 | |
光纤长度 | 10m (可定制) | ||
光纤接口 | QBH | ||
冷却方式 | 水冷 | ||
出光模式 | 连续 | ||
电气参数 | 电压 | 380V，3相电，PE，50Hz | |
标准电功率 | 7.5kw (1500W+1000W) | ||
标准冷却电功率 | 8kw (1500W+1000W) | ||
外部输入 | 24V数字信号，0-10V模拟量控制 | ||
通讯接口 | Profibus DP, Ethernet, RS232 (VG5H) | ||
机械参数 | 设备重量 | 200Kg | |
设备尺寸 | 1200mm×650mm×1100mm | ||
工作环境 | 温度 | 10-45℃运行温度，5-56℃仓储温度 | |
湿度 | 最高70%25℃，无冷凝水情况 | ||
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