锡球植球焊接模块
通过植球机构将单个锡球输送至喷嘴口，在惰性气体氛围下经激光束加热到熔融态喷射至待焊接工件表面，并在工件表面润湿、扩散生成结合层，实现工件牢固连接。
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0.2≤Φ≤1.8mm锡球规格
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4-6pxs/s植球速度
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±5um视觉定位精度
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产品优势
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产品应用
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产品参数
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相关产品
产品优势
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高速精准
惰性气体氛围中快速熔滴焊接，植球效率高，可达 4-6pcs/s，激光加热、熔滴喷射过程在0.2s内完成
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自主可控
自主开发的植球机构和控制系统，配置灵活，便于维护
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尺寸广适
适用锡球规格广，锡球直径范围0.2-1.8mm，满足不同焊件尺寸要求
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微精定位
高精度CCD定位系统，适合微小器件精密焊接
产品应用
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单点矩阵焊接 -
定点一致性测试 -
矩阵重复焊接
更好、更快的精密加工
产品参数
系列型号
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锡球植球焊接模块
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激光波长
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激光功率
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锡球规格
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植球速度
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光纤接口
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视觉定位精度
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冷却方式
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准直距离
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聚焦距离
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整体尺寸
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重量
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锡球植球焊接模块
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激光波长1070nm、976nm、915nm
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激光功率75-300W
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锡球规格0.2≤ Φ ≤1.8mm
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植球速度4-6pxs/s
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光纤接口D80 SMA905 FC
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视觉定位精度±5 µm
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冷却方式风冷
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准直距离18mm、40mm
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聚焦距离45mm、70mm
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整体尺寸150 × 300 × 90 mm
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重量2.5kg
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