激光划线机
激光划线机，通过光学系统的扩束、整形及聚焦将激光光束聚焦到微米级别，并在材料表面来回移动，使得被加工材料融化与气化，形成一定深度的刻痕，实现划线。
激光划线机，属于片式电阻生产制程中的关键设备，用于陶瓷基板、PCB软板为基底的片式电阻基板的激光划线。
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＜±5μm正反面重合度
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10-20µm(UV)、20-50µm(IR)划线宽度
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产品优势
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产品应用
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产品参数
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相关产品
产品优势
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自研激光器，成本低，寿命长，售后有保障
采用JPT自研的激光器，可针对特定应用定制激光器，成本低。选取性能最优的器件(光纤、晶体、泵浦源等)组装激光器，72H老化测试，长期使用有保障。
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可实现两种切线方式(划线、打孔)
划线为横向与纵向划线，单次或多次叠切；打孔为按位置触发激光实现等间距打孔；划线与打孔，均可实现跳过相交线的重合点，避免相交点位置深度超标。
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正反面划线的相对重合度精度高
正反面划线的相对重合度，是指基板正面划线与背面划线的相对切口位置偏差；最小偏差可以实现＜±5μm
产品应用
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红外划线 2D俯视图 -
红外划线 3D俯视图 -
划线深度 0.0755mm -
紫外划线 2D俯视图 -
紫外划线 3D俯视图
HiPA-激光划线机
产品参数
系列型号
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HiPA标准
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选配
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产品规格
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划线深度
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划线宽度
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激光器
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直线度
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垂直度
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HiPA标准
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产品规格01005-2512
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划线深度10μm ~ 500μm
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划线宽度20μm ~ 50μm
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激光器CW 200W、MOPA 20W
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直线度1μm/70mm
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垂直度2μm/70mm
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选配
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产品规格/
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划线深度/
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划线宽度深度10μm～100μm：线宽小于30μm 深度100μm～500μm：线宽30μm～50μm
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激光器CW 激光器划陶瓷，MOPA 激光器扫油墨
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直线度/
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垂直度/
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资料下载
